首页 > 常识 >

光敏树脂材料-TPI材料的熔点是多少？熔点的因素有哪些？

100次浏览     发布时间：2024-08-26 08:35:12    

光敏树脂材料的熔点对于PI(Photoinitiator Injection Molding)这种3D打印技术的应用至关重要，不同的光敏树脂材料在熔点方面存在差异，因此需要具体分析每种材料的性能参数。光敏树脂材料通常是由单体、交联剂和添加剂等组成的高分子化合物。其中，单体是光敏树脂的基本成分，交联剂用于提高材料的强度和耐热性，而添加剂则可以改善材料的流动性、透明度等性能。


以聚酯类光敏树脂为例，其常见的熔点在350°C至380°C之间。这意味着当使用紫外线光源进行3D打印时，如果环境温度低于60°℃或高于80°℃,可能会导致光敏树脂材料的熔化或凝固不完全，从而影响打印质量和成品性能。此外，一些高熔点的聚酯类光敏树脂材料也已经问世，例如PCTFE(聚四氟乙烯改性聚酯),其熔点可达到约360°℃左右。


相比之下，环氧类光敏树脂材料的熔点要更高一些，一些常见的环氧类光敏树脂材料的熔点可达到180°C以上，例如TPU-100A和EPK-S64等，这些材料的高熔点使得它们在—些高温环境下的应用更加广泛，例如航空航天、汽车制造等领域。

需要注意的是，虽然光敏树脂材料的熔点是一个重要的参数，但是在PI技术中，控制光照时间和强度也是非常关键的。此外，对各种光敏树脂材料的性能特点进行深入的研究和分析，以选择最适合自己需求的材料，是保证PI技术成功应用的关键所在。

相关文章

热门文章

最新文章